RV1126B這顆芯片這兩年在中低端IPC、智能攝像頭、邊緣AI盒子的項(xiàng)目里出鏡率非常高拿它做核心板再搭配底板去縮短整機(jī)開(kāi)發(fā)周期也早就是行業(yè)里的常規(guī)操作了。但很多工程師把方案選完、原理圖開(kāi)工之后第一個(gè)真正吵起來(lái)的問(wèn)題就是核心板到底用郵票孔焊接還是板對(duì)板插拔這不是一個(gè)“隨便選一個(gè)都能跑”的問(wèn)題封裝形式直接決定了后續(xù)的產(chǎn)線焊接方式、售后維修流程、結(jié)構(gòu)堆疊高度甚至影響整機(jī)的返修率。這篇就把兩種方式從工藝原理、電氣特性、成本賬、實(shí)際踩坑幾個(gè)角度徹底拆開(kāi)聊清楚給正在糾結(jié)選型的朋友一個(gè)可落地的參考。1. RV1126B平臺(tái)為什么先要在“連接方式”上糾結(jié)1.1 RV1126B這顆芯片的真實(shí)定位RV1126B是瑞芯微面向IPC和智能視覺(jué)終端推的一顆高性價(jià)比SoC內(nèi)置了2T算力的NPU支持4K視頻編碼常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景是人臉識(shí)別門(mén)禁、智能分析攝像頭、考勤機(jī)、工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、智能樓宇室內(nèi)機(jī)這些。它的定位卡得很準(zhǔn)比RV1126便宜不少性能又比很多MCU方案強(qiáng)太多導(dǎo)致今年很多原本用海思方案的團(tuán)隊(duì)陸續(xù)往這個(gè)平臺(tái)遷。這顆芯片的出貨形態(tài)主要有兩種一是直接買(mǎi)貼好DDR、eMMC、PMIC的模組或核心板二是自己畫(huà)整板。自己做整板的風(fēng)險(xiǎn)在于DDR走線、電源時(shí)序、PCB疊層這些對(duì)團(tuán)隊(duì)硬件經(jīng)驗(yàn)要求很高尤其是DDR3/DDR4的等長(zhǎng)設(shè)計(jì)新手經(jīng)常在這個(gè)地方翻車(chē)。所以絕大多數(shù)中小團(tuán)隊(duì)會(huì)選擇買(mǎi)核心板做底板這時(shí)候“核心板和底板之間怎么連”就成了第一道選擇題。1.2 核心板形態(tài)在方案開(kāi)發(fā)中的利與弊核心板的好處不用多說(shuō)BSP適配好的Linux系統(tǒng)、DDR布線驗(yàn)證過(guò)的參考設(shè)計(jì)、WiFi/以太網(wǎng)接口都調(diào)通了底板只需要做電源、外設(shè)接口、結(jié)構(gòu)件把SDK里對(duì)應(yīng)的設(shè)備樹(shù)節(jié)點(diǎn)打開(kāi)就行。軟件團(tuán)隊(duì)甚至可以在底板還沒(méi)畫(huà)完的時(shí)候就用官方開(kāi)發(fā)板同步搞驅(qū)動(dòng)移植整個(gè)項(xiàng)目周期至少省兩個(gè)月。但核心板也有一個(gè)繞不開(kāi)的問(wèn)題多了一層“連接”。這層連接一旦處理不好輕則某幾個(gè)信號(hào)偶爾不穩(wěn)定重則整機(jī)跌落之后直接不開(kāi)機(jī)。于是郵票孔和BTB的爭(zhēng)論就來(lái)了一個(gè)靠焊錫把核心板和底板焊死一個(gè)靠連接器插上去哪個(gè)更靠譜1.3 封裝選型為何屬于“不可逆”決策很多團(tuán)隊(duì)選型時(shí)容易忽略一個(gè)事實(shí)核心板的連接方式?jīng)Q定了底板也要跟著匹配。郵票孔核心板必須有對(duì)應(yīng)焊盤(pán)和開(kāi)窗BTB核心板必須有對(duì)應(yīng)連接器焊盤(pán)和結(jié)構(gòu)避讓空間這兩個(gè)方向定下來(lái)之后再想換等于底板重新畫(huà)一版PCB、結(jié)構(gòu)、產(chǎn)測(cè)工裝全要跟著動(dòng)。所以這個(gè)問(wèn)題特別需要在一開(kāi)始就想清楚不要想著“先做一版試試不行再改”。后面我會(huì)把兩種方式的差異、適用場(chǎng)景和成本邏輯講透看完再做決定會(huì)少走很多彎路。2. 郵票孔焊接與板對(duì)板插拔的技術(shù)本質(zhì)拆解2.1 郵票孔從PCB半孔工藝到SMT貼裝的完整鏈路郵票孔Castellated Hole本質(zhì)上是在PCB邊沿做的一排半金屬化孔形狀像郵票的齒孔所以得名。核心板廠在做板的時(shí)候把板邊上的過(guò)孔切一半讓半圓形的焊盤(pán)露在外面。底板貼片時(shí)把鋼網(wǎng)開(kāi)孔對(duì)齊這排半圓焊盤(pán)刷錫膏之后放上核心板進(jìn)回流焊焊錫冷卻后就把兩塊板電氣和機(jī)械上都連成一體了。這個(gè)工藝的優(yōu)點(diǎn)是連接強(qiáng)度高、接觸阻抗低、整體高度低。缺點(diǎn)也很直白一旦焊上去就不好拆想拆就得熱風(fēng)槍整排加熱硬取稍微操作不當(dāng)核心板上的BGA芯片就會(huì)因?yàn)槭軣岵痪摵干踔恋艏?。另外由于半孔焊盤(pán)不在PCB邊緣內(nèi)側(cè)焊接后需要目檢或X-Ray抽檢焊點(diǎn)質(zhì)量AOI設(shè)備能覆蓋但過(guò)程比普通貼片要更注意。2.2 板對(duì)板連接器從選型參數(shù)到裝配工藝要點(diǎn)板對(duì)板Board-to-Board簡(jiǎn)稱BTB連接器這個(gè)名字其實(shí)就是字面意思兩塊板之間用一個(gè)公母配合的連接器連接。實(shí)際產(chǎn)品中通常用0.4mm或0.5mm pitch的BTBpin數(shù)從40pin到100pin不等。RV1126B核心板常見(jiàn)的引腳定義里電源、地、高速信號(hào)MIPI-CSI、以太網(wǎng)、USB、SDIO、I2C、UART、GPIO全都要走連接器pin數(shù)少了還真不夠用。BTB的好處在可插拔核心板跟底板分開(kāi)之后各自獨(dú)立調(diào)試方便、升級(jí)方便、維修也簡(jiǎn)單。代價(jià)是成本高、裝配要求高——BTB連接器本身比郵票孔那幾十個(gè)半圓焊盤(pán)貴好幾倍而且0.4mm pitch的連接器對(duì)位難度不小產(chǎn)線上需要高精度貼片機(jī)或者專(zhuān)門(mén)治具手工焊接幾乎不可能。另外連接器有插拔壽命限制雖然標(biāo)稱幾十上百次但頻繁插拔后接觸電阻會(huì)慢慢變大。2.3 連接方式的電氣與機(jī)械特性對(duì)比從電氣角度看郵票孔是焊錫直接連接接觸電阻理論上是幾毫歐到十幾毫歐級(jí)別信號(hào)走線短寄生電感和電容都小對(duì)MIPI這類(lèi)高速差分信號(hào)比較友好。BTB連接器的接觸電阻一般在30~80毫歐每pin而且插拔次數(shù)多了之后這個(gè)數(shù)值會(huì)漂移。對(duì)低速控制信號(hào)來(lái)說(shuō)無(wú)所謂但對(duì)高速信號(hào)和精密模擬信號(hào)就要謹(jǐn)慎評(píng)估。機(jī)械特性方面郵票孔焊接后相當(dāng)于一體式結(jié)構(gòu)耐振動(dòng)、抗沖擊能力明顯更強(qiáng)。BTB連接器本身的鎖緊力、觸點(diǎn)壓力受溫度變化影響長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境下存在瞬間斷連的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然BTB也可以通過(guò)點(diǎn)膠加固、增加定位柱、外殼壓緊等方式彌補(bǔ)但這又會(huì)增加工序和成本。3. 選型決策按應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)號(hào)入座的五個(gè)維度3.1 可靠性優(yōu)先場(chǎng)景安防IPC、戶外設(shè)備如果你的產(chǎn)品是戶外攝像頭、智能門(mén)鎖、可視對(duì)講室外機(jī)這類(lèi)設(shè)備工作環(huán)境溫度變化大、可能有振動(dòng)、要過(guò)跌落測(cè)試我個(gè)人會(huì)優(yōu)先考慮郵票孔方案。原因有兩點(diǎn)一是焊錫連接在機(jī)械上是剛性的不存在觸點(diǎn)松動(dòng)問(wèn)題二是整機(jī)灌膠或涂三防漆的時(shí)候郵票孔連接處也更好處理。在我驗(yàn)證過(guò)的項(xiàng)目中某款戶外智能攝像機(jī)用的是BTB方案振動(dòng)測(cè)試跑完后出現(xiàn)畫(huà)面間歇黑屏最后定位到BTB某個(gè)供電pin接觸電阻變大導(dǎo)致PMIC輸入電壓跌落。后來(lái)切換成郵票孔方案同樣測(cè)試條件就沒(méi)有再?gòu)?fù)現(xiàn)過(guò)。這不是說(shuō)BTB一定不行而是它需要額外花成本去加固、去驗(yàn)證在可靠性考核嚴(yán)格的產(chǎn)品里郵票孔的“傻大粗”反而贏在確定性。3.2 可維護(hù)性優(yōu)先場(chǎng)景樣機(jī)調(diào)試、售后返修如果產(chǎn)品的定位是項(xiàng)目定制、小批量交付、頻繁改版或者客戶現(xiàn)場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)“核心板燒壞了想只換核心板”的情況那BTB幾乎是必需品。我在幫客戶做方案評(píng)估時(shí)發(fā)現(xiàn)很多做工業(yè)網(wǎng)關(guān)、醫(yī)療周邊設(shè)備的團(tuán)隊(duì)強(qiáng)烈要求BTB原因很簡(jiǎn)單他們的客戶自己沒(méi)有SMT產(chǎn)線出了問(wèn)題希望現(xiàn)場(chǎng)插拔換一塊核板就完事最好連螺絲都不要擰。而且從開(kāi)發(fā)角度講BTB方案在樣機(jī)調(diào)試階段真的太方便了核板燒死固件了拔下來(lái)?yè)Q個(gè)核板。底板某個(gè)器件焊錯(cuò)了拆開(kāi)核板單獨(dú)修底板。這種靈活性和爽快感是郵票孔方案沒(méi)法給的。3.3 散熱與結(jié)構(gòu)高度敏感場(chǎng)景郵票孔核心板焊在底板上有兩個(gè)天然優(yōu)勢(shì)一是整機(jī)組裝高度低核心板上的屏蔽罩幾乎可以和外殼直接貼導(dǎo)熱墊熱量能順暢導(dǎo)到外殼二是核心板和底板之間的空氣間隙極小不容易在局部形成熱堆積。BTB方案由于連接器本身有高度0.4mm pitch的BTB疊高一般2mm~4mm不等核板和底板之間形成一個(gè)空心夾層空氣不流動(dòng)的話這個(gè)夾層反而成了保溫層。尤其RV1126B跑高負(fù)載編碼NPU推理時(shí)發(fā)熱并不小如果結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒(méi)做導(dǎo)熱橋BTB核心板背面的DDR顆粒溫度會(huì)明顯偏高。當(dāng)然反過(guò)來(lái)利用這個(gè)夾層做風(fēng)道散熱或側(cè)面出風(fēng)的設(shè)計(jì)也大有人在但總體來(lái)說(shuō)郵票孔在散熱路徑上更直接結(jié)構(gòu)上更好做。3.4 成本敏感場(chǎng)景整機(jī)BOM與產(chǎn)測(cè)成本成本這一塊需要算兩筆賬。第一筆是物料賬一個(gè)100pin級(jí)別的工業(yè)級(jí)BTB價(jià)格視品牌和交期浮動(dòng)便宜的幾塊錢(qián)好的供應(yīng)商要十幾塊甚至更貴而郵票孔核心板的成本差別主要在PCB半孔工藝和邊緣銑切上批量之后攤薄到每塊板上也就是幾毛錢(qián)到一兩塊錢(qián)的差別。這方面郵票孔明顯占優(yōu)勢(shì)。第二筆是測(cè)試與維修賬。BTB方案在研發(fā)測(cè)試、產(chǎn)線測(cè)試時(shí)核心板可以獨(dú)立燒錄、獨(dú)立老化、壞了自己換全流程的報(bào)廢率可以做到很低。郵票孔方案如果生產(chǎn)時(shí)核心板本身是壞的底板焊完再發(fā)現(xiàn)返修就要熱風(fēng)槍拆核板拆完底板也基本報(bào)廢了這一塊的隱性損失必須要考慮。因此如果你的核心板供應(yīng)商測(cè)試不嚴(yán)格反而B(niǎo)TB方案全流程綜合成本可能更低。3.5 多項(xiàng)目復(fù)用場(chǎng)景平臺(tái)化開(kāi)發(fā)的效率很多公司并不是只做一個(gè)產(chǎn)品而是基于RV1126B做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)核板然后衍生出門(mén)禁、考勤、IPC多款整機(jī)。這種情況下BTB方案真的更香核板統(tǒng)一采購(gòu)、底板各不相同項(xiàng)目之間共享一套BSP和硬件驗(yàn)證結(jié)果整機(jī)車(chē)間只需要保證連接器貼裝質(zhì)量后續(xù)出新品都不用重新畫(huà)核板。郵票孔方案做多項(xiàng)目復(fù)用也不是不行但每換一個(gè)底板就等于重新焊接一次底層軟件和硬件適配只影響核板整機(jī)的裝配和維修就完全綁死在產(chǎn)線上了。如果公司有“一個(gè)核板打天下”的規(guī)劃建議直接選BTB。4. 設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)中的關(guān)鍵參數(shù)與避坑經(jīng)驗(yàn)4.1 郵票孔設(shè)計(jì)的過(guò)孔與焊盤(pán)參數(shù)參考如果決定走郵票孔PCB設(shè)計(jì)上有幾個(gè)參數(shù)值得留意。半孔焊盤(pán)的直徑一般是0.5mm~0.6mm孔間距pitch1.0mm左右焊盤(pán)寬度最好做到0.7mm以上以保證焊接強(qiáng)度。板邊到焊盤(pán)中心的距離、阻焊開(kāi)窗大小都要和核心板廠確認(rèn)不然容易出現(xiàn)半孔破損或焊盤(pán)翹起的問(wèn)題。底板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)我提一句郵票孔對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔需要比焊盤(pán)略內(nèi)縮防止錫膏被擠到板邊外面形成錫珠。建議開(kāi)孔寬度為焊盤(pán)寬度的80%左右厚度一般在0.12mm~0.15mm之間。另外回流焊時(shí)千萬(wàn)別省氮?dú)獾獨(dú)猸h(huán)境下焊點(diǎn)浸潤(rùn)性明顯更好半孔上錫飽滿度和空洞率都會(huì)改善很多。4.2 板對(duì)板連接器選型的關(guān)鍵規(guī)格與誤區(qū)BTB選型時(shí)別只盯著pin數(shù)和pitch有幾個(gè)參數(shù)比這更關(guān)鍵。第一是額定電流RV1126B核心板的5V或者3.3V主供電電流可能到2A以上如果用0.4mm pitch的小連接器單pin額定電流只有0.3A~0.5A必須多并幾個(gè)電源pin并且把這些pin在核板和底板上都做好銅皮連接。第二是插拔壽命和鎖扣設(shè)計(jì)工業(yè)產(chǎn)品建議選帶金屬?gòu)椘倪B接器插進(jìn)去會(huì)有“咔噠”聲確認(rèn)到位。第三是耐溫等級(jí)如果整機(jī)需要過(guò)回流焊或者波峰焊連接器塑體材料要能耐260℃以上。有一個(gè)很常見(jiàn)的誤區(qū)很多人覺(jué)得BTB連接器只要pin腳定義對(duì)了隨便買(mǎi)什么品牌都行。其實(shí)連接器在整機(jī)跌落、高低溫循環(huán)下的接觸可靠性差異極大大品牌的接觸件用的是鈹銅合金鍍金層厚度也更足便宜的連接器可能用磷青銅甚至普通黃銅用一段時(shí)間接觸面氧化之后就是各種詭異故障。不建議在這種關(guān)鍵器件上省成本。4.3 電源完整性接口載流與地pin數(shù)量設(shè)計(jì)這個(gè)坑我踩過(guò)不止一次拿出來(lái)單獨(dú)說(shuō)。無(wú)論郵票孔還是BTB核心板上的多路電源最后都要通過(guò)接口送到底板供電或者從底板取電。RV1126B系統(tǒng)的峰值電流往往發(fā)生在“啟動(dòng)瞬間”或者“編碼NPU同時(shí)滿載”的時(shí)候這時(shí)候如果接口上的電源pin數(shù)量不夠或者過(guò)孔太少壓降會(huì)在PCB走線上和連接器觸點(diǎn)上產(chǎn)生明顯發(fā)熱。我的經(jīng)驗(yàn)是電源pin和地pin的數(shù)量之和不要小于總pin數(shù)的25%,如果空間允許30%以上更穩(wěn)。有些核心板設(shè)計(jì)為了省pin地只放寥寥幾個(gè)底板鋪銅再厚也救不回來(lái)。尤其是BTB方案地pin太少會(huì)導(dǎo)致電源回流路徑上寄生電感增大在MIPI信號(hào)上表現(xiàn)為EMI劣化和眼圖變差。郵票孔方案因?yàn)榘肟缀副P(pán)可以多放一些這個(gè)情況還好一點(diǎn)。4.4 信號(hào)完整性與接口布局的注意事項(xiàng)RV1126B底板上一般會(huì)引出MIPI-CSI接sensor、百兆或千兆以太網(wǎng)、USB 2.0、SDIO、UART等信號(hào)。經(jīng)過(guò)接口連接時(shí)高速信號(hào)的參考平面連續(xù)性特別重要。對(duì)于郵票孔方案半孔焊盤(pán)本身在板邊底板上對(duì)應(yīng)位置的走線盡量保持短而直不要打過(guò)孔換層再走一段長(zhǎng)線才連接到外設(shè)。對(duì)于BTB方案連接器附近的每一個(gè)信號(hào)pin旁邊的地pin都很關(guān)鍵這些地pin提供了高速電流的回流路徑如果連接器中間某一段區(qū)域連續(xù)多個(gè)信號(hào)pin之間沒(méi)有地pin隔離串?dāng)_會(huì)比較明顯。我見(jiàn)過(guò)一個(gè)項(xiàng)目把MIPI差分對(duì)在連接器區(qū)域內(nèi)和一組GPIO并排緊挨著結(jié)果sensor信號(hào)眼圖塌得厲害最后重新定義了連接器pin map才解決。建議畫(huà)原理圖階段就把高速信號(hào)和普通低速GPIO分區(qū)域擺放中間用地pin隔開(kāi)這比后期畫(huà)PCB再去調(diào)容易得多。5. 從項(xiàng)目開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的真實(shí)體會(huì)5.1 樣機(jī)階段的“隱藏成本”差異很多人以為郵票孔方案在樣機(jī)階段最能省錢(qián)畢竟連接器都不用了而且核心板本身價(jià)格也低一些。但如果你是一家沒(méi)有專(zhuān)業(yè)SMT產(chǎn)線的中小公司樣機(jī)階段拿郵票孔核心板去貼片廠打樣一次貼片的工程費(fèi)就要兩三百來(lái)回改版幾次這筆費(fèi)用就上去了。BTB方案反而在樣機(jī)階段更靈活——核心板直接買(mǎi)官方/第三方的標(biāo)準(zhǔn)板底板自己畫(huà)或者小批量貼片底板做錯(cuò)了不用連累核心板拆下來(lái)?yè)Q一個(gè)底板就能繼續(xù)調(diào)。我見(jiàn)過(guò)有的公司樣機(jī)階段先買(mǎi)BTB接口的標(biāo)準(zhǔn)核心板快速驗(yàn)證整機(jī)功能驗(yàn)證完再根據(jù)最終產(chǎn)品形態(tài)決定是否切換成郵票孔方案重新做一版優(yōu)化。這種“兩段式”玩法效率很高前提是開(kāi)發(fā)周期允許。5.2 生產(chǎn)線的焊接良率與可制造性郵票孔方案的產(chǎn)線焊接其實(shí)比很多人想的要求高。核心板放上底板刷好錫膏的焊盤(pán)上之后如果定位不準(zhǔn)回流焊時(shí)焊錫的表面張力會(huì)把核心板“拉”到對(duì)的位置這叫自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)。但如果偏移量太大就會(huì)出現(xiàn)部分焊盤(pán)橋連、部分焊盤(pán)空焊的情況。建議在底板設(shè)計(jì)時(shí)增加兩個(gè)定位孔配合治具裝配減少人工擺放誤差。BTB方案在產(chǎn)線上的主要挑戰(zhàn)是貼裝精度0.4mm pitch的連接器需要精度比較高的貼片機(jī)而且回流焊后有沒(méi)有“浮高”現(xiàn)象也需要抽檢。如果是手工放連接器廢品率會(huì)很難看。另外BTB核心板測(cè)試方便也是一個(gè)優(yōu)勢(shì)——核板可以先獨(dú)立燒錄、獨(dú)立測(cè)試合格了再和底板合體這個(gè)流程對(duì)產(chǎn)測(cè)效率幫助很大。5.3 工廠維修流程與客退處理的差異這一點(diǎn)很多研發(fā)工程師覺(jué)得跟自己無(wú)關(guān)其實(shí)關(guān)系到產(chǎn)品口碑。郵票孔方案的客退板回來(lái)之后維修工程師的第一反應(yīng)往往是“頭疼”。因?yàn)橐押诵陌宀鹣聛?lái)才能判斷到底是核板壞了還是底板壞了而拆的過(guò)程很容易導(dǎo)致核板報(bào)廢最后只能整板報(bào)廢換新。BTB方案在這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)舒服很多先把核心板取下來(lái)用一套好的底板點(diǎn)一下判斷問(wèn)題在哪一側(cè)。核板壞了就換核板底板壞了就單獨(dú)修底板客退維修周期可以壓得很短。如果你的產(chǎn)品渠道覆蓋很廣、客退分散且需要寄修BTB方案的售后優(yōu)勢(shì)是實(shí)打?qū)嵉摹?.4 供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)與備貨策略最后提一個(gè)容易忽略的維度供應(yīng)鏈。RV1126B這顆料本身的交期和價(jià)格波動(dòng)大家都心里有數(shù)核心板廠能不能穩(wěn)定供貨更是關(guān)鍵。郵票孔方案由于核板和底板是焊死的量產(chǎn)時(shí)核心板必須按整機(jī)計(jì)劃的倍率備料——比如計(jì)劃出貨1000臺(tái)核心板可能得備1100片甚至更多以防焊接過(guò)程損壞。BTB方案核板和底板物理分離備料可以分開(kāi)管理核板可以多備一些作為售后備件不會(huì)因?yàn)榈装甯陌婢蛨?bào)廢。另外如果核心板供應(yīng)商出了新批次固件或者更換了DDR顆粒BTB方案可以直接換核板測(cè)試不影響原有底板。郵票孔方案遇到這種情況只能焊新核板重新驗(yàn)證靈活性差一些。6. 總結(jié)一句選型心法郵票孔和板對(duì)板插拔不存在絕對(duì)的好壞本質(zhì)上是一個(gè)“用可維修性換可靠性”還是“用可靠性換可維修性”的取舍。安全監(jiān)控設(shè)備、戶外終端、高振動(dòng)環(huán)境優(yōu)先郵票孔焊接樣機(jī)調(diào)試頻繁、多項(xiàng)目復(fù)用、售后服務(wù)壓力大的產(chǎn)品選板對(duì)板插拔更合適。RV1126B平臺(tái)本身的性能發(fā)揮并不受連接方式影響真正影響體驗(yàn)的是你在這個(gè)決策上游刃有余的考慮有多周全。我在實(shí)際項(xiàng)目中的習(xí)慣是先畫(huà)一版BTB的底板把軟件和外設(shè)都調(diào)通結(jié)構(gòu)評(píng)審確認(rèn)散熱和裝配沒(méi)問(wèn)題之后再評(píng)估是否值得為了降本切到郵票孔。這樣既保證了前期開(kāi)發(fā)效率又給后期量產(chǎn)品質(zhì)留了一條退路。